No, el polvo electrostático utilizado para cubrir la soldadura y de naturaleza BPANI (libre de BPA y BPA-NI). De hecho, se ha desarrollado para reemplazar a otras sustancias que sí se identificaron como potencialmente peligrosas, como el BADGE y sus derivados, y el BPA (bisfenol A), que es la materia base para la producción de resina epoxi. Los polvos protectores de soldadura libres de BADGE y BPA se han formulado para evitar estos riesgos y siguen siendo muy utilizados en la industria.
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