En sus continuos esfuerzos por descubrir y desarrollar tecnologías innovadoras para la industria del embalaje, Amcor ha anunciado una inversión estratégica en PragmatIC Semiconductor, líder mundial en ultra, electrónica de bajo costo.

Con sede en el Reino Unido, PragmatIC Semiconductor desarrolla circuitos integrados flexibles más allá del alcance de la electrónica convencional. Su familia ConnectIC® de chips integrados de identificación por radiofrecuencia y comunicaciones de campo cercano se puede integrar en el empaque para almacenar y transmitir información a dispositivos como teléfonos inteligentes.

En concreto, esta tecnología permitirá aplicaciones de envasado inteligente en todo el ciclo de vida del producto, desde la fabricación y la gestión de la cadena de suministro hasta la participación del consumidor e incluso la recuperación de materiales.

Al respecto, Frank Lehmann, vicepresidente de Innovación Abierta y Corporate Venturing en Amcor, señala que “como líder mundial en empaques diversificados, Amcor está bien posicionada para aprovechar la innovación de vanguardia en etapa inicial en torno a la sostenibilidad y la digitalización. Estamos encantados de asociarnos con PragmatIC Semiconductor para explorar formas de aprovechar e integrar estos circuitos integrados flexibles en nuestra cartera de soluciones de embalaje más sostenibles”.

Por su parte, Scott White, CEO de PragmatIC Semiconductor añade: “Esta inversión es un testimonio del valor que Amcor continúa otorgando a la innovación y nuestra visión colectiva sobre cómo se puede usar el empaque para conectar a los clientes y consumidores con la información que necesitan”.

La inversión de 5 millones de dólares de Amcor fue parte de la ronda de financiación de la Serie C de más de 90 millones de dólares para PragmatIC Semiconductor. Esta inversión sigue a la reciente inversión de Amcor Corporate Venturing en ePac en abril de 2021.