La conferencia Metpack anuncia conferenciantes

La conferencia Metpack anuncia conferenciantes de primer nivel y temas de vanguardia

Del 2 al 6 de mayo de 2023, la industria mundial del embalaje metálico se dará cita en la feria líder mundial METPACK en Messe Essen para conocer y aprender sobre las últimas noveades en los procesos de producción innovadores, máquinas eficientes y las últimas tendencias.

Sin duda, se trata de una oportunidad para el intercambio profesional fuera de las salas de exposiciones y será proporcionada por la conferencia internacional y de primera clase METPACK en el segundo día de la feria, el 3 de mayo.

En esta cita paralela estarán presentes empresas conocidas a lo largo de toda la cadena de producción de la industria del embalaje metálico: desde el fabricante de hojalata Nippon Steel y el especialista en tratamiento de superficies Plasmatreat hasta los fabricantes de latas Crown Holdings, los proveedores químicos Henkel y Chrotex, y el especialista en recubrimientos Koenig & Bauer MetalPrint. Los participantes de la conferencia pueden esperar un total de nueve presentaciones emocionantes. Las entradas ya están disponibles.

Desde el último METPACK 2017, el sector del embalaje metálico se ha desarrollado rápidamente. La Conferencia METPACK ofrecerá nuevamente tras la pandemia, la oportunidad única de ponerse al día con la última tecnología de una manera compacta y eficiente, y contactar con expertos y recibir información valiosa.

En concreto, la conferencia será inaugurada por el Dr. Daniel Abramowicz, CTO de Crown Holdings, con una conferencia magistral, destacando las innovaciones técnicas en envases metálicos durante el último cuarto de siglo. Además de una serie de mejoras incrementales, como la reducción del deterioro durante la fabricación y la reducción del peso de las latas, la industria también ha visto una serie de innovaciones revolucionarias que han resultado en cambios radicales en el rendimiento y la economía de la lata. Estas innovaciones históricas más radicales, así como algunas futuras, se presentarán en la presentación.

Asimismo, el Dr. Dimitrios Tsimpoukis, director general de Chrotex en Grecia, hablará sobre la optimización de costes en el proceso de lacado mediante una visión holística de los factores subyacentes a la calidad de las operaciones de lacado en la fabricación de latas y tapas metálicas. Las posibilidades de optimización de costes de los procesos de lacado en la fabricación de latas se presentan en el marco de la salvaguardia de la calidad.

Por otro lado, Plasmatreat, un líder tecnológico de Alemania, desarrolló una técnica para optimizar superficies metálicas como la hojalata aumentando drásticamente la humectabilidad y, por lo tanto, permitiendo la aplicación directa de materiales UV. Con el apoyo de los socios del proyecto en Brasil, el fabricante de latas Brasilata y el fabricante de recubrimientos Actega, Plasmatreat mostrará cómo los chorros de plasma en línea pueden mejorar significativamente la adhesión de los recubrimientos UV.

Neil Finley, director de Seguridad Alimentaria Global en Henkel (Reino Unido) y presidente del Grupo Sectorial CEPE Can, abordará el área importante y en constante expansión de la migración y la regulación, y hablará sobre la evaluación del riesgo de contacto con alimentos de los recubrimientos BPA-NI para envases metálicos. Esta presentación discutirá los desafíos en la realización de la evaluación de riesgos, nuevos enfoques para demostrar la seguridad y cómo la comunicación mejorada de la cadena de suministro puede respaldar los recubrimientos BPA-NI para envases metálicos.

Los cromatos se están eliminando de los procesos de fabricación industrial para mejorar aún más las condiciones de salud y seguridad de los trabajadores y empleados. Nippon Steel Corporation de Japón ha desarrollado un nuevo procedimiento para pasivar superficies de hojalata sin cromo hexavalente. Su presentación incluirá información técnica clave sobre la seguridad del proceso, el producto y el tacto alimentario de la hojalata EZP™. Los tres aspectos de este nuevo sustrato se explicarán en detalle con los principios básicos de fabricación, la estructura de la capa de pasivación de circonio, el perfil toxicológico y mucho más.

Por otro lado, Koenig & Bauer MetalPrint GmbH hablará sobre los desafíos en el desarrollo de la próxima generación de máquinas de recubrimiento. Las tecnologías de medición en línea han avanzado hasta el punto de que el reacoplamiento de datos puede conducir a un proceso automático, controlado en un circuito cerrado. Otras contribuciones interesantes vendrán de la mano de Stolle, SLAC y Enpack.