粉体の硬化と包装への接着を改善する方法

容器への粉体の付着不足は、いくつかの要因に起因する可能性がある。 起こりうる問題とその修正には、以下のようなものがある:

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  1. バーナーの温度が低すぎる:これは、粉体の良好な付着に必要な錫の適切な融解を妨げる可能性がある。
  2. 乾燥時間が不十分:乾燥炉がパウダーを適切に融解させるのに必要な時間を提供しない場合、接着が悪くなる。
  3. 不当に帯電した塵埃:塵埃の輸送中に短絡があると、良好な接着に必要な静電荷に影響を与える可能性がある。
  4. 不適切な粉体供給圧力:圧力が低すぎたり高すぎたりすると、粉体の塗布に影響を及ぼすことがあります。
  5. コーティングタンク内の不適切な流動化:不適切な流動化は、粉体の塗布不良につながります。
  6. 缶本体の不適切な接地:缶が適切に接地されていないと、粉塵が適切に付着しない。
  7. 吸収コントロールバルブの調整が不適切:パウダーアームの吸収コントロールバルブが開きすぎたり、閉じすぎたりすると、付着力に影響を及ぼすことがある。
  8. 缶胴とコンベアベルトの間隔が広すぎる:粉体の塗布や付着に影響を与える可能性がある。
  9. アームの向きが正しくない:アプリケーターアームの向きが正しくない場合、パウダーの誤塗布につながります。
  10. 錆びた溶接部:錆びた溶接部ではパウダーの付着が悪く、パウダーの剥離につながる。

このような問題を解決するためには、粉体塗布プロセスのパラメーターを調整し、すべての機器が適切に作動し、最良の塗布方法が守られていることを確認しなければならない。

パウダーが包装にうまくくっつかないからだ。

金属容器の溶接保護に使用される粉末の適切な硬化を確保するためには、一定の手順を踏み、いくつかの重要なパラメーターを制御しなければならない:

  1. 粉末の溶融:粉末を適切に溶融し、錫の溶融状態をできるだけ長く維持するためには、急激な温度上昇が必要である。
  2. 滞留時間: 232℃(スズの融点)以上の滞留時間は、最低8秒以上が理想的である。 溶融ゾーンは、はんだの両側で外側から見えるようにする。
  3. 冷却速度:冷却速度は粉体フィルムの機械的特性に影響を与える。 冷却速度が速いとパウダーは柔らかく弾力性が増し、冷却速度が遅いとパウダーは再結晶化し脆くなります。
  4. 温度制御:最高到達温度とその温度での時間は、使用する素材や厚さによって異なるが、一般的には220~250℃で3~6秒。
  5. 管理試験:単位面積当たりのパウダー量を測定するため、パウダーのフットプリントの幅を測定し、重量を測定するワニスローディングなどの管理試験を実施する。 また、ワニス層が防水性を持ち、熱の助けを借りて化学的プロセスを完了したことを確認するため、重合度と空隙率をチェックすることも重要である。
  6. パウダーの準備:使用前にパウダーを冷蔵保存することが望ましい。 また、流動化処理を行い、パウダーが塗布に適した状態になるようにする。
  7. 不活性雰囲気: 溶接部の酸化を避けるには、窒素を注入し て不活性雰囲気中で溶接することが望ましい。
  8. 設備と技術:縫製用ワニスを硬化させ、パウダーを重合させるためのオーブンなど、適切な設備が用意され、良好な状態に維持されていなければならない。 さらに、容器の他の部分やその周辺が汚染されないように、パウダーを塗布する場所を区切ることも重要である。

これらの手順に従 い、これらのパラメーターを制御することで、適切な粉末 硬化を達成することができ、これはケミカル・アタック やその他の環境要因から溶接部を保護するために 不可欠である。

粉塵養生のために何をすべきか

硬化プロセスを改善するために、特に金属包装の製造においては、提供された情報に基づき、いくつかの推奨事項に従うことができる:

  1. 温度制御:硬化において温度は重要な要素であるため、適切な重合を保証するためには、硬化プロセス中に正確な温度制御を確保する必要がある。
  2. 塩分濃度と酸度:食品塩漬の場合、塩分濃度と酸度は注意深く管理されなければならない重要な要素である。
  3. ブラインのモニタリングと調整:発酵を確実にコントロールするために、ブラインの塩濃度をモニタリングし、必要に応じて調整する。
  4. 適切な機器の使用:硬化プロセスをモニターし、最適な状態を維持するために、指示温度計やその他の制御機器の使用を推奨する。
  5. 予防的メンテナンス:機器の予防的メンテナンスと修理は、治療の質に影響を及ぼす可能性のある問題を避けるために不可欠である。
  6. 技術革新と技術サポート:オートクレーブなどの機器サプライヤーから技術サポートと技術革新を受けることは、機器の適切な機能を維持し、硬化プロセスを最適化するために有益である。
  7. 曲げ速度の制御:曲げロールにボディーが挟 まったり、オーバーラップが悪くなるなどの問題を 避けるため、曲げ速度の調整が必要になる場合があ る。
  8. テクノロジー・ウォッチ:技術革新の最新情報を常に入手することは、最先端の効率的な方法と設備を用いて、硬化プロセスを改善することに貢献する。
  9. 機器の較正と調整:硬化前に容器本体を正しく成形するために、溶接機のキャリブレーション・クラウンなどの機器を適切に校正・調整することが重要である。

以上が、養生プロセスを改善するために推奨される実践方法の一部である。 キュアリングは、製品の種類や保存方法によって異なるプロセスであるため、各プロセスの特定のニーズによって具体的な対策が異なる可能性があることを覚えておくことが重要である。

硬化を改善するには

ダストフィルムは、曲げ試験を行って除去する。 この工程は、シートの両側で溶接部に達する2つのくさび状の部分を切断することから成る。 上部は溶接部に向かって曲げられ、元の位置に戻される。 上部は板が破断するまで上下に動かされ、2枚の板は粉末溶接部によってのみ接合される。 最後に、片方の手で下部をテーブルに固定し、もう片方の手で上部を溶接部の方向に60°の角度で、粉末溶接部が引きちぎれるまで引っ張る。 評価は、粉末はんだの帯が下部部品からどの程度剥離したかを測定することによって行われる。 剥離の最大値は12mmを超えてはならず、滅菌処理後は20mmが許容範囲となる。

引っ張るとホコリ膜が取れる

粉体の硬化と容器への付着を改善するためには、プロセスに影響を与えうるいくつかの要因を考慮することが重要である。 提供された情報によると

  1. パウダーの冷却:使用前にパウダーを冷却し、適切に塗布することを強く推奨する。
  2. 隔離された塗布区域:容器の他の部分や周囲への粉塵汚染を避けるため、保護する缶の表面にできるだけ気密性の高い囲いを作り、塗布区域を区切る必要がある。
  3. 不活性雰囲気溶接: 窒素を注入して溶接を行い、その部分の酸化を完全に除去する。
  4. パラメーターコントロール:パウダーワニスの良好な塗布状態を確認するためには、ワニスの充填量、重合度、気孔率、オートクレーブ挙動などの基本パラメーターをコントロールする必要がある。
  5. 粉体組成:粉体組成は重要であり、樹脂、硬化剤、添加剤、後添加剤、染料顔料、エクステンダーを適切に選択し、所望の用途特性を得ることを考慮しなければならない。
  6. 錆びを避ける:酸化した溶接部には、すでに硬化したパウダーの付着性が悪いため、パウダーを塗布する前に酸化を避ける必要がある。
  7. 検査と品質管理: 粉末の正しい塗布と硬化を確実にするために、電 気試験や溶接部の気孔率分析などの検査と品質管理を実施す ることが重要である。
  8. 適切な技術の使用:静電粉体塗布技術は、非常に小さな固体粒子を基材上に静電蒸着し、その後、粒子を融合させて連続膜を形成する硬化を伴うため、効果的であることが証明されている。

これらの方法を実施することで、粉末の硬化と容器への接着を大幅に改善することができ、これはケミカル・アタックやその他の環境要因から容器の溶接部を保護するために極めて重要である。